AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.
1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.
2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.
3.Тип: Металлизированная керамика.
4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
Керамическая подложка AMB для силовых модулей
Описание продукта:
Керамические подложки AMB обладают более высокой прочностью сцепления и характеристиками циклического воздействия холода и тепла и нашли применение в таких областях, как производство высокомощных полупроводниковых модулей, высокочастотных переключателей, ветроэнергетика, новые энергетические транспортные средства, силовые локомотивы и аэрокосмическая промышленность.
Наши услуги：
Пожалуйста, свяжитесь с нами для настройки. Мы также можем поставлять керамику из нитрида алюминия (AlN) с теплопроводностью до 230 Вт/мК
Спецификация:
| Спецификация Медь/Керамика/Медь (мм) | ||||
| AlN-АМБ | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-АМБ | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-АМБ | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Преимущество компании:
Компания Huaqing основана в 2004 году, объем инвестиций составил 80 миллионов юаней, зарегистрированный капитал — 40 миллионов юаней. Керамические изделия Huaqing AlN и Al2O3 обладают высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью, хорошим коэффициентом рассеяния и превосходными механическими свойствами по сравнению с другими заводами в отрасли. Керамика AlN и Al2O3 широко используется в HBLED, оптокоммуникациях, IGBT, силовых устройствах, TEC и других высокотехнологичных приложениях.
Мастерская и оборудование:
Упаковка и доставка:
Доставка через UPS, DHL, Fedex и т. д.
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (Active Metal Brazing Substrate) — это дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для реакции с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется путем химической реакции между керамикой и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность связи выше, а надежность лучше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2.Функция:Изоляция и рассеивание тепла керамикой.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Возможность изготовления на заказ: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕПочему вам нужны наши услуги, вы знаете, что получаете высококвалифицированных специалистов, обладающих знаниями и опытом, чтобы убедиться, что ваш проект выполнен должным образом и функционирует.
если вы хотите получить бесплатную консультацию, пожалуйста, начните заполнять форму:
闽ICP备19012761号-1
