AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.
1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.
2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.
3. Тип: металлизированная керамика.
4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
Керамическая подложка AMB для силовых модулей
Описание продукта:
Керамические подложки AMB обладают более высокой прочностью сцепления и характеристиками холодного и термоциклирования и добились прогресса в таких приложениях, как мощные полупроводниковые модули, высокочастотные переключатели, ветроэнергетика, транспортные средства на новых источниках энергии, тепловозы и аэрокосмическая промышленность.
Наш сервис:
Пожалуйста, свяжитесь с нами для настройки. Мы также можем поставить керамику из нитрида алюминия (AlN) с теплопроводностью до 230 Вт/мК.
Спецификация:
| Спецификация меди/керамики/меди (мм) | ||||
| AlN-АМБ | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-АМБ | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ЗТА-АМБ | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Преимущество компании:
Huaqing основана в 2004 году, с суммой инвестиций 80 миллионов юаней, уставный капитал 40 миллионов юаней. Керамические изделия AlN и Al2O3 компании Huaqing обладают высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью, хорошим коэффициентом рассеяния и отличными механическими свойствами по сравнению с другими заводами в отрасли. Керамика AlN и Al2O3 широко используется в HBLED, оптокоммуникациях, IGBT, силовых устройствах, TEC и других высокотехнологичных приложениях.
Мастерская и оборудование:
Упаковка и доставка:
Доставка через UPS, DHL, FedEx и т. д.
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕПочему вам нужны наши услуги, вы знаете, что получаете высококвалифицированных специалистов, обладающих знаниями и опытом, чтобы убедиться, что ваш проект выполнен должным образом и функционирует.
если вы хотите получить бесплатную консультацию, пожалуйста, начните заполнять форму:
