Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.
Информация о продукте:
Керамические подложки DBC для полупроводников
Описание продукта:
Медная подложка прямого соединения используется в специальном процессе, в котором медная фольга и Al2O3 напрямую соединяются при соответствующей высокой температуре, которые применяются в силовых полупроводниковых модулях, термоэлектрических охлаждающих модулях, электронных нагревательных устройствах, схемах управления питанием, силовых гибридных схемах.
Наш сервис:
Пожалуйста, свяжитесь с нами для настройки.
Спецификация:
| Спецификация меди/керамики/меди (мм) | ||||||
| AlN-ДБК | 0,25/0,38/0,25 | 0,30/0,38/0,30 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Al2O3-ДБК | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ЗТА-ДБК | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Преимущество компании:
Huaqing основана в 2004 году, с суммой инвестиций 80 миллионов юаней, уставный капитал 40 миллионов юаней. Керамические изделия AlN и Al2O3 компании Huaqing обладают высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью, хорошим коэффициентом рассеяния и отличными механическими свойствами по сравнению с другими заводами в отрасли. Керамика AlN и Al2O3 широко используется в HBLED, оптокоммуникациях, IGBT, силовых устройствах, TEC и других высокотехнологичных приложениях.
Мастерская и оборудование:
Упаковка и доставка:
Доставка UPS, DHL, FedEx и т. д.
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
Медь прямого соединения является широко приемлемой и проверенной временем технологией для продуктов силовой электроники из-за ее высокой теплопроводности, высокой пропускной способности по току и рассеивания тепла высокочистой меди на керамике.Информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/глинозем/ЗТА/Си3Н4Назначение: изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Можно заказать: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕПочему вам нужны наши услуги, вы знаете, что получаете высококвалифицированных специалистов, обладающих знаниями и опытом, чтобы убедиться, что ваш проект выполнен должным образом и функционирует.
если вы хотите получить бесплатную консультацию, пожалуйста, начните заполнять форму:
