баннер на внутренней странице
Металлизация Керамика
Дом /Металлизация Керамика /

Керамическая подложка DBC для силовой электроники

DBC ceramic substrate

Керамическая подложка DBC для силовой электроники

DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.

1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.

2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.

3. Тип: металлизированная керамика.

4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

Керамическая подложка DBC для силовой электроники

Описание продукта:

Одним из основных преимуществ подложек DBC по сравнению с другими подложками силовой электроники является их низкий коэффициент теплового расширения, близкий к коэффициенту теплового расширения кремния (по сравнению с чистой медью). Это обеспечивает хорошие показатели термоциклирования (до 50 000 циклов).

Наш сервис:
Пожалуйста, свяжитесь с нами для настройки. Мы также можем поставить керамику из нитрида алюминия (AlN) с теплопроводностью до 230 Вт/мК.

Спецификация:

Спецификация меди/керамики/меди (мм)
Al2O3-ДБК0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,20 0,25/0,64/0,25 0,30/0,64/0,30
AlN-ДБК0,25/0,38/0,250,30/0,38/0,300,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ЗТА-ДБК0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30

Преимущество компании:

Huaqing основана в 2004 году, с суммой инвестиций 80 миллионов юаней, уставный капитал 40 миллионов юаней. Керамические изделия AlN и Al2O3 компании Huaqing обладают высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью, хорошим коэффициентом рассеяния и отличными механическими свойствами по сравнению с другими заводами в отрасли. Керамика AlN и Al2O3 широко используется в HBLED, оптокоммуникациях, IGBT, силовых устройствах, TEC и других высокотехнологичных приложениях.

Мастерская и оборудование:

Упаковка и доставка:
Доставка через UPS, DHL, FedEx и т. д.

оставить сообщение
Если вы заинтересованы в наших продуктах и хотите узнать больше деталей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
ПРЕДСТАВЛЯТЬ НА РАССМОТРЕНИЕ

новые продукты

сопутствующие товары
  • AlN Ceramic AMB substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • DBC ceramic substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • AMB Substrate

    DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • DBC (Direct Bonding Copper) — это прямое соединение двух разнородных электронных материалов (медь и керамика). Интерфейс между чистой медью и керамикой очень надежен.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
  • Позвоните нам и сделайте это

    Почему вам нужны наши услуги, вы знаете, что получаете высококвалифицированных специалистов, обладающих знаниями и опытом, чтобы убедиться, что ваш проект выполнен должным образом и функционирует.

    ×
    Контактная информация
    • Посетите нашу компанию по адресу: Адрес : No.2,Lingshi Road,Wuli Industry zone,Jinjiang City,Fujian Province,China
    • Есть вопросы? Позвоните нам +86 -15960789288
    • Свяжитесь с нами kevinsze@aln.net.cn
    Форма обратной связи Связаться с нами

    если вы хотите получить бесплатную консультацию, пожалуйста, начните заполнять форму:

    ПРЕДСТАВЛЯТЬ НА РАССМОТРЕНИЕ
    Вершина
    оставить сообщение
    Если вы заинтересованы в наших продуктах и хотите узнать больше деталей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
    ПРЕДСТАВЛЯТЬ НА РАССМОТРЕНИЕ

    Дом

    Продукты

    Skype

    WhatsApp