В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.
Подробная информация о продукте:
Керамическая подложка с активной металлической пайкой (AMB), используемая для модулей IGBT
Описание продукта:
Процесс активной пайки металлами (AMB) является дальнейшим развитием технологии прямой пайки медью (DBC). Это метод соединения керамики с металлами с использованием небольшого количества активных элементов, содержащихся в припое, для реакции с керамикой с целью создания реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем.
В настоящее время, с быстрым развитием технологий силовой электроники, модули управления мощными устройствами на высокоскоростной шине на корпусе модуля IGBT из ключевых материалов - керамических медных панелей - формируют огромный спрос, особенно подложка AMB постепенно становится основным применением.
Наши подложки из нитрида алюминия (AlN) доступны в различных размерах и толщинах. Благодаря большому и активному инвентарю мы можем быстро отправить вашу деталь, чтобы вы могли начать свой проект.
Наши услуги:
Для индивидуального заказа свяжитесь с нами.
Спецификация:
| Спецификация Медь/Керамика/Медь (мм) | ||||
| AlN-АМБ | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-АМБ | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-АМБ | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Преимущества компании:
Компания Huaqing была основана в 2004 году с объемом инвестиций 80 миллионов юаней, зарегистрированным капиталом 40 миллионов юаней. Керамические изделия Huaqing AlN и Al2O3 обладают высокой теплопроводностью, низкой диэлектрической проницаемостью, хорошим коэффициентом рассеяния и превосходными механическими свойствами по сравнению с другими заводами в отрасли. Керамика AlN и Al2O3 широко используется в HBLED, оптокоммуникациях, IGBT, силовых устройствах, TEC и других высокотехнологичных приложениях.
Мастерская и оборудование:
Упаковка и доставка:
Доставка через UPS, DHL, Fedex и т. д.
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕ
В основе подложек для активной металлической пайки (AMB) лежит химическая реакция между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высоких температурах для достижения соединения, что приводит к более высокой прочности соединения и большей надежности.Подробная информация о продукте:Материал: нитрид алюминия/ZTA/Si3N4.Функция: Изоляция и рассеивание тепла.Тип: Металлизированная керамика.Возможность изготовления на заказ: Да, предоставьте чертежи конкретных изделий.
УЗНАТЬ БОЛЬШЕПочему вам нужны наши услуги, вы знаете, что получаете высококвалифицированных специалистов, обладающих знаниями и опытом, чтобы убедиться, что ваш проект выполнен должным образом и функционирует.
если вы хотите получить бесплатную консультацию, пожалуйста, начните заполнять форму:
闽ICP备19012761号-1
