AMB (активная металлическая основа для пайки) представляет собой дальнейшее развитие технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамикой и припоем из активного металла при высокой температуре, поэтому его прочность соединения выше и надежность выше.1.Материал: нитрид алюминия/оксид алюминия/ZTA/Si3N4.2. Функция: керамика изоляции и теплоотвода.3.Тип: Металлизированная керамика.4. Могут быть изготовлены по индивидуальному заказу: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.