AMB (активная металлическая подложка для пайки) является дальнейшим развитием технологии DBC. Это метод использования небольшого количества активных элементов, таких как Ti и Zr, содержащихся в присадочном металле, для взаимодействия с керамикой с образованием реакционного слоя, который можно смачивать жидким припоем, чтобы реализовать связь между керамикой и металлами. AMB объединяется в результате химической реакции между керамическим и активным металлическим припоем при высокой температуре, поэтому его прочность сцепления выше, а его надежность выше.1. Материал: нитрид алюминия/глинозем/ZTA/Si3N4.2. Функция: изоляция и теплоотдача керамики.3. Тип: металлизированная керамика.4. Можно заказать: да, пожалуйста, предоставьте чертежи для конкретных продуктов.
ПОСМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ