1. ВведениеГлиноземная керамика представляет собой разновидность керамического материала α-Al2O3 в качестве основной кристаллической фазы. Содержание Al2O3 обычно составляет 75–99% в зависимости от содержания ингредиентов. Содержание керамики на 75% составляет керамика 75, 85% - керамика 85, 95% - к...

1. ВведениеКерамика из нитрида алюминия представляет собой керамику с нитридом алюминия в качестве основной кристаллической фазы. Это ковалентное связующее соединение, принадлежащее к гексагональной кристаллической системе, с кристаллической структурой типа фибриллолита белого или грязно-белого цве...

Технология упаковки — это технология, которая соединяет зону сварки чипа с внешними выводами корпуса и упаковывает его оболочкой из изоляционного материала. Другими словами, это технология, которая упаковывает интегральную схему. Если взять в качестве примера нашу самую распространенную карту памяти...

24-25 апреля 2023 года Нань Цевэнь, академик Китайской академии наук (CAS) и декан факультета материаловедения и инженерии Цинхуа, и Чжоу Хэпин, профессор кафедры материаловедения и инженерии Цинхуа, посетили компанию Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co. , ООО для расследования.Во второ...

Как важный новый материал, электронная керамика является основным материалом пассивных электронных компонентов и важным технологическим рубежом в области электронных информационных технологий. С ростом интеграции, интеллекта и миниатюризации электронных информационных технологий пассивные электронны...

С 16 по 18 мая 2023 г., 19 числа. Международная оптоэлектронная выставка и форум «Долина оптики Китая» была торжественно открыта в выставочном и конференц-центре «Долина оптики» в Ухане, компания Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co., Ltd. приняла участие в этой выставке, демонстрировал...

В качестве опорной основы для электронных компонентов керамические подложки способствуют рассеиванию тепла в электронных устройствах. После формирования первичной основы керамическую подложку необходимо перфорировать и разметить. Традиционный метод обработки не может удовлетворить спрос на высокоточ...

Являясь новым типом упаковочного материала для электронных устройств, керамика AlN обладает высокой теплопроводностью и прочностью, низким коэффициентом теплового расширения и диэлектрических потерь, стойкостью к высокой температуре и химической коррозии, хорошей изоляцией и нетоксичной защитой окру...

Сегодня, несомненно, наступает эра информационных технологий. Быстрое развитие микроэлектронной промышленности сделало керамику из нитрида алюминия мгновенным успехом в производстве сверхбольших интегральных схем. И они привлекают внимание как керамические подложки и упаковочные материалы с высокой...

Подложка из оксида алюминия в настоящее время является наиболее широко используемым и экономически эффективным материалом керамической подложки, обладающим хорошей изоляцией, стабильными химическими свойствами, высокой теплопроводностью, хорошими высокочастотными и другими характеристиками, а также...

Являясь незаменимой и важной частью трубопроводной системы, фланцы в основном используются для соединения трубопроводов, оборудования, арматуры и других компонентов. Они играют важную роль, например, соединяют трубопроводы, обеспечивают стабильность трубопроводной системы, обеспечивают герметизацию...

Аэрокосмическая областьВысокоэффективные специальные керамические материалы, также называемые усовершенствованной керамикой, в основном относятся к керамическим материалам с уникальными и превосходными свойствами, которые получают из синтетических неорганических соединений высокой чистоты с использо...