Процесс Direct Bond Copper является широко приемлемой и проверенной временем технологией для изделий силовой электроники благодаря своей высокой теплопроводности, высокой токовой способности и рассеиванию тепла из меди высокой чистоты на керамике.Информация о продукте:Материал: глинозем/ЗТА/Си3Н4Функция: Изоляционная керамика.Тип: Металлизированная керамика.Может быть изготовлен на заказ: Да, пожалуйста, предоставьте чертежи конкретных продуктов.